[دانه کولانه]

USB 3 می‌آید
سرویس اخبار خارجی ایتنا - نسخه اولیه این استاندارد که در نمایشگاه IDF 2007 بنمایش گذاشته شد اطلاعات را با سرعت 4.8 گیگابیت بر ثانیه جابجا نمود که در مقایسه با سرعت 480 مگابیت بر ثانیه USB 2.0 پیشرفت خوبی بحساب می‌آید.

شرکت اینتل مجموعه‌ای از ابزارهای جدید را معرفی كرده که به سازندگان سخت‌افزار اجازه می‌دهد چیپ‌هایی مربوط به نسخه آتی USB بسازند.
مشخصات نسخه اولیه این رابط که (The Extensible Host Controller Interface (xHCL نام دارد ارتباط بین کنترلر USB و پشته نرم‌افزاری را برقرار ساخته و برنامه‌نویسان را قادر خواهد ساخت تا ضمن ایجاد ارتباط با ابزارهای USB 3 ، چیپ‌های کنترلی برای این ابزارها بسازند.

شرکت اینتل از این رابط بعنوان مجموعه‌ای از ابزارهای ساده شده برای یکپارچه‌سازی ارتباطات فوق‌سریع USB یاد می‌کند.

این شرکت در اطلاعیه‌ای آورده است: «این یک کمک کوچک برای ساخت چیپ‌های سیلیکونی است که بتوانند با استاندارد USB 3.0 کار کنند.»

«صنعت مشتاقانه منتظر معرفی استانداردی است که کارکردی هماهنگ را بین ابزارهای USB 3.0 تضمین نماید.»

شرکت اینتل امیدوار است بتواند استاندارد USB 3.0 را به استانداردی مناسب جهت ایجاد اتصال و ارتباط بین دستگاه‌های رسانه‌ای HD که نیازمند خطوط پرظرفیت می‌باشند، تبدیل کند.

نسخه اولیه این استاندارد که برای اولین بار در نمایشگاه IDF 2007 بنمایش گذاشته شد اطلاعات را با سرعتی برابر با 4.8 گیگابیت بر ثانیه جابجا نمود که در مقایسه با سرعت 480 مگابیت بر ثانیه USB 2.0 پیشرفت خوبی بحساب می‌آید.

اینتل بر روی شرکت‌های مایکروسافت، AMD ، Dell و nVidia بعنوان پشتیبانات اولیه SuperSpeed USB حساب ویژه‌ای باز نموده است.

نسخه سوم USB قرار است تا انتهای سال جاری وارد بازار شود.